Die Elektronikindustrie entwickelt sich rasant: Bauteile werden immer kleiner, komplexer und dichter bestückt, während gleichzeitig die Taktzeiten in der Produktion weiter steigen. Damit wächst der Anspruch an präzise und schnelle Prüfprozesse, die zuverlässig Aussagen über Qualität, Defekte und Montagezustände liefern.

Unsere Inspektionsservices unterstützen Hersteller, EMS-Dienstleister und Entwicklungsteams dabei, selbst feinste Strukturen sicher zu bewerten. Die 2D-Röntgenprüfung eignet sich ideal für schnelle Checks von Lötstellen, BGA-Balls, Void-Anteilen oder internen Verbindungen. Die 3D-CT-Prüfung bietet zusätzlich die Möglichkeit, Layer für Layer zu analysieren, komplexe Baugruppen dreidimensional zu bewerten und versteckte Fehler sicher zu identifizieren.

Von Prototypen bis zur Serienfertigung – wir helfen, Fehlerquoten zu reduzieren, Prozesssicherheit zu erhöhen und die Qualität auch bei steigender Komplexität im Griff zu behalten. Sehr gerne nehmen wir Ihre Anfrage entgegen.